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인피니언, 상단 냉각 SMD 솔루션 ‘DDPAK’ 출시

고전력 전원장치 설계는 점점 더 까다로워지고 있는데 이는 점점 더 작은 공간으로 더 높은 전력과 효율을 요구하기 때문이다. 반도체 디바이스는 첨단 SMPS(switched mode power supplies)의 동작과 성능에 핵심적인 역할을 한다.

최근 몇 년 사이에 SMD(표면 실장 디바이스)의 사용이 빠르게 늘고 있는데 기존 SMD 기반 SMPS 디자인의 열 관리 문제는 효율 달성에 걸림돌이 되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 인피니언테크놀로지는 DDPAK(Double DPAK) 패키지를 출시했다고 밝혔다.

DDPAK 패키지 <제공: 인피니언테크놀로지>

DDPAK은 상단 냉각 SMD 패키지로서 서버, 텔레콤, 태양광, 하이엔드 PC 전원 같은 고전력 애플리케이션의 요구를 충족한다. 새로운 패키징 기술은 크기와 무게는 줄이면서 빠른 스위칭과 높은 효율을 달성할 수 있도록 해서 총보유비용(total cost of ownership)을 최소화한다.

인피니언은 상단 냉각 패키지가 업계의 품질 요구를 뛰어넘어 고전력 SMPS 시장에 기여할 것이라며 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET과 CoolSiC 쇼트키 다이오드 650V G6 등 고전압 기술의 이점에 DDPAK의 이점까지 결합할 수 있게 됐다고 설명했다.

PCB와 반도체를 열적으로 분리시킴으로써 더 높은 전력 밀도를 달성하거나 시스템 수명을 늘릴 수 있다.

DDPAK은 고전력 SMPS 설계시 기존 SMD를 대체하면서 향상된 성능을 제공한다. 4핀 구성으로 별도의 소스-센스(source-sense) 핀을 제공해 방해 받지 않은 신호를 드라이버에 제공할 수 있다. 따라서 최대 부하로 더 높은 효율을 달성할 수 있다.

인피니언의 CoolMOS G7, CoolSiC G6, EiceDRIVER 제품군을 결합하면 최적화된 고전력 시스템 솔루션을 달성할 수 있다.

성민철 기자  sungmin@internews.kr

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