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네패스, 반도체 테스트 물적분할 실시…테스트 자회사 설립 추진

네패스가 반도체 테스트 부문을 물적 분할하고 테스트 전문기업 설립을 추진한다고 11일 공시했다. 첨단 시스템반도체 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package, WLP) 서비스 전문 기업인 네패스는 테스트 부문을 물적 분할, 테스트 기업을 설립하기로 결정했다고 밝혔다.

분할 기일은 4월1일이며, 사업분할이 완료되면 네패스는 코스닥 상장법인으로 존속하고 신설 테스트 법인은 비상장으로 네패스의 100% 자회사가 된다. 사측은 이번 사업분할을 통해 서비스별 고유 영역에 집중하고 시스템 반도체 산업 특성에 부합하는 전문성과 효율성을 강화를 추진하다. 

외연 확대를 통해 급성장하는 시스템반도체시장 수요에 적극적으로 대응하면서 국내시장 생태계 성장을 도모하는 한편, 글로벌 시장 지배력을 강화해 나갈 방침이다.

신설법인은 모회사가 보유한 전략 거래선을 포함, 외부 수요에 적극적으로 대응해 토탈 테스트 서비스 전문기업으로서 입지를 다지고 경쟁력 강화로 테스트 분야의 글로벌 리더로 도약한다는 목표다.

네패스 이병구 회장은 “사업구조 재편으로 사업 특성에 맞는 신속하고 전략적인 의사결정이 가능한 책임경영체체를 구축하고 미래 수요에 선제적으로 대응하기 위해 각 전문영역에서 물적·인적 투자를 집중, 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화해 나갈 것”이라며 “테스트 분할은 국내 시스템반도체산업 관점에서도 생태계 성장을 위해 꼭 필요한 선택이기 때문에 국내 대기업, 중소기업, 정부의 협력 또한 절실하다”고 강조했다.

최태우 기자  taewoo@internews.kr

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