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모든 애플리케이션에 적용 가능, 마이크로칩 ‘기가비트 이더넷’ 신제품군 발표FT(Fault Tolerant) 이더넷 스위치 제품을 비롯한 인증 제품·툴로 구성

마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)이 48개 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet) 칩으로 구성, 인증 컴플라이언스와 포괄적인 소프트웨어 지원과 복제가능 평가 툴을 제공하는 신제품군(GigEpack)을 발표했다.

새롭게 추가된 신제품군은 고속 네트워크 구축 시 발생하는 복잡성과 어려움을 줄일 수 있게 설계돼 새로운 활용 사례와 애플리케이션을 개발할 수 있다. HSR/DLR 중복(redundancy) 기능이 통합된 업계 최초의 싱글-칩 기가비트 이더넷 스위치 제품이 포함돼 중요도 높은 제조용 애플리케이션에서 높은 신뢰성을 제공한다.

또 다양한 물리 네트워크 레이어에서 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 인포테인먼트 시스템을 지원하는 업계 최초 오토모티브 등급 USB 3.1 Gen 1과 기가비트 이더넷 간 브리지 제품도 제공한다.
 
산업용, 자동차, 컨슈머 애플리케이션에 모두 적용 가능하며 모든 제품이 UNH-IOL(University of New Hampshire InterOperability Laboratory) 인증을 취득한 점도 특징이다.

모든 제품에는 무료 소프트웨어 드라이버가 함께 제공되며 이들 드라이버는 스마트하게 설계된 복제가능 평가 보드에서 실행되는 모든 주요 운영체제에서 사용 가능하다. 마이크로칩의 무료 LANCheck 온라인 설계 서비스를 통해 디자인을 검토하고 최적의 설계 관행을 적용할 수도 있다.

제품 스위트는 3가지 제품군으로 구성됐다. 새로운 KSZ9477/9567/9897 스위치 제품군은 HSR/DLR 중복 기능을 통해 신뢰성 높은 네트워크를 구축하고 오디오·비디오 브리징(AVB)을 사용해서 오디오 및 비디오를 전송할 수 있게 한다. 

그 중 KSZ9567 스위치는 7포트, SGMII 인터페이스, EtherSynch 기술을 기반으로 실시간 이더넷, IEEE 1588 v2 PTP(Precision Time Protocol), AVB, TSN(Time Sensitive Networking)을 지원한다. 

새로운 LAN7800/LAN7850/LAN7801 브리지 제품군은 USB 3.1 Gen 1, USB 2.0, HSIC(High Speed Inter-Chip)와 RGMII를 통한 1000Base-T, 100Base-T1, HDBaseT 등 다양한 물리 레이어로의 브리징을 통해 기가비트 이더넷을 임베디드 프로세서에 추가할 수 있다. 

이외에도 마이크로칩은 오토모티브 등급의 강건성과 낮은 소비전력을 특징으로 하는 기존의 KSZ9031 기가비트 PHY 제품군을 제공한다.

미치 오볼스키(Mitch Obolsky) 마이크로칩 네트워킹 부문 부사장은 “마이크로칩은 GigEpack 출시를 통해 신뢰성 높은 기가비트 이더넷 제품으로 구성된 종합 플랫폼을 갖추게 됐다”며 신제품 출시에 대한 소감을 밝혔다.

최태우 기자  taewoo@internews,kr

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